高通即將推出第二代屏下指紋識別器 手機解鎖速度提高50%

高通即將推出第二代屏下指紋識別器 手機解鎖速度提高50%

據外媒透露,美國晶片製造商高通近日推出第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2 ,有望於今年應用於 Android手機,未來更可能應用於iPhone上。

3D Sonic Sensor Gen 2 採用3D聲波技術,識別面積比第一代增大 77%(由36平方毫米增至66平方毫米 )並能截取到1.7 倍的生物特徵數據 ,數據處理速度亦加快了50%,令用戶能更快解鎖手機 。

新版的識別器非常薄,只有0.2毫米,這是它與光學指紋識別器相比最大優勢之一。 另一個優勢就是即使手指濕了,仍能識別。

高通表示,首款超聲波指紋識別器的手機有可能在2021年初推出。不過,製造商或設備的名稱有待公布。

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