中國近年積極投資半導體行業，國際數據資訊公司（IDC）分析師指出，儘管中國耗資數十億美元的巨額資金發展國內半導體產業，但距離有能力生產先進半導體還有一段距離，目前中國半導體製程技術仍落後 3、4個世代。

中國早前於「十四五」規劃指出，在2020年至2025年投資1.4萬億美元用於支持國產半導體，去年3月宣布將半導體和人工智慧列為未來5年支撐技術發展的兩大支柱，目標是實現半導體自給自足。

早前IDC半導體集團副總裁Mario Morales在接受CNBC採訪時表示，中國在先進半導體製程方面仍然落後 3、4個世代。在他看來，先進製程是指 16 納米或 14 納米以下的晶片，目前這類晶片絕大多數都來自台灣和韓國，一部份來自美國的英特爾（Intel）。有報道指，三星和台積電都已經在量產 7 納米晶片，台灣和韓國在高階晶片製造方面的地位已難以撼動。

近年來，中國政府不斷加大在半導體產業的投資，希望在該領域達到自給自足，因此一些中國科技巨頭也開始研發晶片，例如阿里巴巴(9988)、騰訊(700)、百度(9888)以及美團(3690)。

Mario Morales表示，儘管中國進行了巨額資金，但需要先獲得生產先進高階晶片所需的軟體和設備，他相信中國距離具備生產頂尖晶片的能力，還有一段距離。另外，中國半導體公司在傳統長尾技術變現良好，但要發展先進製程就需要再發展超過10年的時間，才能開始有競爭力。

Mario Morales提到中國最大、最重要的晶片製造商中芯國際(981)時表示，中芯國際具有28納米的製程能力，而且目前開始推出14納米製程，但現實是他們需要客戶來真正擴展這項能力，惟中國很多生態系並沒有使用到這種技術，因此中芯需要美國的合作夥伴和客戶，或歐洲客戶，甚至需要台灣客戶，才能有效提升這個技術，進而降低他們所需的成本結構。

中芯國際表示可以生產14納米晶片，但目前主要業務仍以生產28納米晶片和其他成熟技術。相比之下，目前全球最大的晶片製造商台積電目標是在今年年底前增加3納米晶片量產，比中芯國際領先至少5至6年以上。

除中芯國際代工外，中國另一家半導體旗艦是華為，華為雖然是一家世界級公司，但自美國前總統特朗普政府制裁中國科技業政策以來，華為進入國際市場的能力一直受到限制。

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