近年，全球晶片供應鏈持續緊張。中國工信部今日(20 日)表示，全球集成電路供應鏈穩定性依然面臨着嚴峻的挑戰，未來較長一段時期內，晶片供應將依然處於緊張狀態。其中一個原因在於一些個別國家對他國企業進行無理的制裁和打壓。

工信部新聞發言人羅俊傑表示，汽車領域缺晶片問題正在緩解，但未來全球集成電路供應鏈穩定性依然面臨嚴峻挑戰，未來較長一段時期內，晶片供應將依然處於緊張狀態。他分析缺晶片的原因在於，一是隨著社會智能化程度不斷提升，晶片作為智能設備最關鍵的組成部分，需求在持續增長；二是個別國家對他國企業進行無理的制裁和打壓。在多種因素疊加下，客觀上造成了「缺晶片」的問題出現。

羅俊傑提到，隨著市場調節機制逐步發揮作用，以及各級政府、汽車企業、晶片企業的共同努力下，汽車領域的晶片「缺晶片」問題正在逐步緩解。為紓緩全球晶片困境，羅俊杰表示，下一步中國會與有關國家和地區加強溝通合作，鼓勵國內外的骨幹企業統籌加大投資力度，推動提升晶片全產業鏈供應能力，並將配合最新的政策，推動積體電路產業發展、打造亮好市場環境。

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