目前全球半導體供應鏈緊張，在晶圓半導體製造行業中，只有台積電（TSMC）、三星(Samsung)等極少數公司量產了EUV工藝，英特爾(Intel)也要到明年的Intel 4工藝才能用上EUV光刻，相比之下，中國最先進的中芯國際(981)量產工藝還停留在14nm及以上節點。

EUV光刻機是先進工藝的關鍵，不過不代表沒有EUV工藝就完全不能做，台積電前技術研發副總林本堅近日提及中芯國際的技術發展，他表示，以中芯國際來說，不一定要用到EUV光刻機，現有設備就可以做到5nm製程，實際上能否做到，端視技術研發功力是否到位。林本堅又指，半導體製程技術推進成本越來越高，不一定要微縮，現在有很多方法可以降低成本、效能更好。

林本堅畢生致力於半導體製程科技，在IBM公司工作了22年，主要從事光刻技術研究，在2000年被蔣尚義邀請加盟台積電，於2002年提出沉浸式光刻技術，帶領台積電在晶片製造上翻身，目前該技術仍是ASML光刻機中的核心技術。

在不使用EUV光刻機的情況下，台積電就能做到量產7nm工藝，量產5nm也是可行的，不過製造成本很高，多重光刻難度很大，只有在不得已的情況下才會這樣做。

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