比亞迪(1211)今日(11日)公布，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。

公告指，分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售。比亞迪及其他下屬企業將繼續集中資源發展除比亞迪半導體主營業務之外的業務，進一步增強公司獨立性。

分拆完成後，該公司的股權結構不會發生變化，將維持對比亞迪半導體的控制權。

未來比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

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